最新公告 | 2021年4月12日
荣之联股票（股票代码：002642）于近日发布了一份关于公司战略调整和业务转型的公告，宣布将加速发展半导体产业，聚焦于新一代集成电路设计、封测、封装和智能制造等领域。
一、市场背景
目前，全球半导体产业正处于技术和应用的高速发展期，随着5G、人工智能、物联网、智能制造等应用的不断普及，对芯片芯片市场的需求越来越大，行业规模也呈现出快速增长的趋势。
封装测试是整个芯片生产流程中的关键环节之一，占据着相当重要的地位。在诸多芯片领域中，尤其是智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、汽车电子、工业控制器等领域，其对封装测试领域的需求尤为迫切。随着5G技术的不断落地和应用，封装测试技术也将迎来新的发展机遇。
二、公司战略调整
作为芯片封测行业中的领先企业，荣之联一直以来致力于为客户提供覆盖全球的芯片封测、封装一站式服务。然而，随着市场竞争的日益激烈以及技术变革的影响，荣之联已经意识到单纯的封测业务模式正在面临严峻的挑战，必须进行战略调整和业务转型以保持行业竞争力。
因此，荣之联决定利用自身半导体封测和封装能力，扩展至半导体产业整条产业链的设计和智能制造领域，追求全方位的协同发展，并加速向知识产权、行业软件、硬件装备等方向拓展，以提高公司核心竞争力和创新能力。
三、展望未来
荣之联围绕半导体产业打造的新生态，将完善公司技术体系和管理体系的同时提高资金、技术、市场等多方面的协同配合，以更好地满足客户的需求，为公司可持续发展打下坚实的基础。
未来，荣之联将秉持稳健经营的管理理念，继续加强技术创新，并不断拓展市场领域，稳步推进智能制造和数字化转型，从而实现公司与客户、员工、股东的共赢发展。
此次公司战略调整和业务转型，对于进一步推动荣之联的发展具有显著的战略意义，也标志着荣之联进入了一个全新的发展阶段。
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